透射電子顯微鏡（TEM）分析法能力介紹

透射電子顯微鏡（TEM）分析法主要對材料的微觀組織觀察與分析，包括各種結構材料、功能材料、納米材料、薄膜材料、復合材料等。現有透射電子顯微鏡（TEM）四臺，包括一臺鎢燈絲透射電鏡JEM-2010、一臺場發射透射電鏡Tecnai G2 F20、兩臺超亮電子槍場發射透射電鏡Talos F200X。本中心還配有Gatan原位加熱、冷卻樣品桿，百實創INSTEMS原位芯片樣品桿及其加熱載臺、力熱耦合載臺。透射電鏡分析檢測團隊具有較高的專業素質和豐富的電鏡分析與研究經驗。

方法簡介

波長極短的高能電子束（通常200kV）透過薄樣品，與其相互作用可以產生不同的信號，通過對不同特征信號進行接收，透射電鏡可實現對樣品的成像及分析，其的主要檢測模式為電子衍射、成像及譜學。檢測項目包含常規透射電鏡分析：選區電子衍射、會聚束衍射、衍射襯度成像（明場及暗場成像）、高分辨成像（HRTEM），以及多信號掃描透射電鏡（STEM）成像及能譜（EDS）分析； 高分辨STEM分析：分辨率可達到1.6?；原位透射電鏡實驗：原位加熱、冷卻、力熱耦合實驗。

檢測標準

ASTM E 1508-12a（2019）能量色散譜成分定量分析導則